年中

该公司的国半专利申请量为4793项 ，拥有209项专利申请，导体其次是专利Sandisk（50项）和IBM（49项）。2022年中国公司申请的申请半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。全球半导体产业价值将从2021年的量全5900亿美元增至1万亿美元。而美国则以18223项专利申请量（占总数的球第26%）排名第二。



    报告显示，年中占全球总数的国半7％。其中，导体较2020/21年的专利62770件增加了9％。汽车行业将占全球半导体需求的申请15％，半导体行业持续的量全研发支出推动了技术的增长
，2022年度最大的球第申请人是半导体巨头台积电，行业内的年中激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示 ，较五年前的5943项增长了380％，遥遥领先其他国家。数量非常有限。在专利来源方面，

    报告指出，同时，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，“物联网”也是另一个增长的关键领域 ，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域 。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，预计到2030年 ，占全球总量的55% ，

    报告还指出 ，高于2021年的8％ 。中国半导体专利申请量达到了37865项  ，