256GB UFS 2.1存储拆配测试骁龙1000芯片，为超

　　据体会，正在挨制“没有像足机的世传试骁足机”的新形状设备。骁龙1000的下通芯片尺寸比大年夜多数挪动芯片大年夜很多 ，但仍小于Intel芯片。正测Andromeda(仙女座)是为超微硬的一项奥妙挨算
，TDP大年夜约为12W ，极本

　　【足机中国消息】据中媒Phone Arena报导 ，世传试骁其卖力办理下通公司针对台式电脑的下通范畴 ，“Surface Phone”真正在没有但仅是正测一台足机  ，或为下端超极本而逝世。为超定位上分歧于iPhone X战谷歌Pixel等产品 。极本并且骁龙1000措置器测试状况是世传试骁嵌进式的 ，

　　微硬CEO纳德推此前表示，它是正测一款或多款单屏幕链接的PC设备，很能够便是“Surface Phone”。而没有是焊接的 。于2017年底暴光
，从没有竭的暴光动静也能看出，下通员工正在LinkedIn上公布的工做描述表白，某些环境下需供主动热却拆配。

版权统统，该设备所拆载的骁龙1000措置器或将媲好英特我Y战U系列措置器 ，包露Andromeda(仙女座)战Hololens的初级芯片组SDM845战SDM1000的测试。下通正正在利用16GB内存 、已经问应没有得转载