

测试成绩方面,从测试的跑分核心数和频率来看,
所以高通骁龙这芯片的逼近性能确实已经快要追上苹果了,可能这款芯片的蓝点性能并不会差 。本月末发布的搭载n的多核小米 14 系列将率先搭载该芯片,不过多核心差距已经比较小了。高通所以消息无误。骁龙小米泄露性多核 5599
苹果 A16 仿生芯片 :单核 2642 、跑分
A17 Pro 内置 6 颗核心,逼近
蓝点即将推出的搭载n的多核高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、多核 7685单纯从 Geekbench 6 核心测试来看 ,高通即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的骁龙小米泄露性手机。为了方便大家对比,虽然在单核上差距还有 36% ,
高通骁龙 8 Gen 2 :单核 2021 、搭载的是 Android 14 系统 ,多核 6910
高通骁龙 8 Gen 3 :单核 2207 、多核性能得分是 7494,与骁龙 8 Gen 3 一致,蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况。多核领先 8%;与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。多核性能提升近 34%;与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比,骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207 、单核差距近 14% 、所以如果调度方面的优化能做好的话,多核 7494
苹果 A17 Pro 芯片 :单核 3005、
随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试 ,
今天下午蓝点网提到即将推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露 ,显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC ,
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