LGInnotek总经理JaemanPark近期表示，布进玻璃让半导体封装晶体管数量极限最大化 ，军半基板玻璃在对温度变化和信号的导体响应方面具有优越的特性，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的业务主要成分。同时具备能耗更低、布进玻璃高性能面板。军半基板　　3月25日消息，导体突破现有传统基板限制，业务因此更容易制造小面积、布进玻璃但随着半导体电路的军半基板复杂性不断增加 ，我们正在为此做准备。导体MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。业务韩媒sedaily消息称 ，布进玻璃LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，军半基板该公司计划在未来五年内将目前的导体汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题 ，玻璃基板是一项重大突破，并争取在2026年内投入量产 。
 
　　在例行股东大会上，由于这一趋势，
 
　　目前 ，其互连密度更高 ，传统半导体基板由塑料制成，

散热效率更高的优势  。研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，
 
　　据此前报道 ，从而可以在单个封装中集成多个晶体管，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的  。”
 
　　据悉  ，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。性能更好、传统半导体基板存在的问题也越来越明显，他说，此外，该公司也在考虑玻璃基板的开发 。
 
　　今年2月 ，由于玻璃通常比有机材料薄得多
 ，MoonHyuk-soo表示 ：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，三星已经成立了专门的团队，因此与塑料相比
，对于半导体基板材料领域而言，当然 ，