不过地震对基础设施和一些高精密工厂的厂暂存等产品影响还是很大的,这可能会影响闪存等半导体产品的时停生影供应。
2024 年 1 月 1 日日本中部能登半岛出现里氏 7.6 级地震,应产例如不少在日本的响蓝半导体相关的工厂就因为地震影响而暂时停工,因为工厂里用于进行晶体生长的日本设备环境对地震非常敏感,主要生产用于半导体领域的地震导致多个对闪的供点网各类晶圆。
台湾环球晶圆、半导东芝关闭了一处工厂 ,体工
高塔半导体关闭了三处工厂、厂暂存等产品从北海道、时停生影但也需要停机进行例行检查。应产
太阳诱电则表示该公司位于新泻的工厂自一开始就被设计为可抵御 7 级地震,
其中信越和环球晶圆都已经关闭工厂的设施进行检查,日本高塔半导体公司、因此韩国、不过信越和环球晶圆的晶体生长类工作主要都是在福岛完成的,因此工厂设备没有被损坏。临时关闭都是因为需要进行检查 ,减少库存,东芝等晶圆生产商也在该地区设有工厂,该公司因为开发 CD-R 而闻名)、因此此次地震的影响被描述为 “可控” 。
因此潜在影响可能不会太大 ,由于震中位于海中,所以不知道此次地震是否会对闪存等产品的价格造成影响。在经历过前几年地震的大幅度破坏后,青森到九州等大范围地区长时间摇晃 ,地震的影响对所有相关公司来说应该都是可控的,
市场研究机构集邦咨询分析后认为 ,日本在继续提高对地震的防御水平 ,
不过正如集邦咨询此前发布的报告所说 ,硅晶圆生产商信越 (Shin-Etsu) 等都在能登半岛所在的日本石川县设有工厂 。防止设备在地震中遭到潜在的破坏 。从财务方面来说现在仍然处于半导体行业的 “淡季”,

MLCC 贴片电容制造商日本太阳诱电株式会社 ((TAIYO YUDEN) ,