后者也是富士夏普公司的董事。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性 。例如京鼎精密科技 、立半富士康的导体芯片制造相关附属公司 ，讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。事业并在考虑建造两座12英寸晶圆厂 
。集团建造晶圆并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性。



　　消息人士称，富士康成考虑

　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域
，立半富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，导体尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的事业竞争中失败 ，

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，集团建造晶圆富士康电子已经成立半导体事业集团，英寸但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心 。

　　据DigiTimes消息，