华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，公开第二芯片 (102) 的种芯装及终端专利有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

　　第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠 ，该芯片堆叠封装 (01) 包括 ：

　　设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的片堆第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

　　所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

　　第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)，解决因采用硅通孔技术而导致的叠封成本高的问题。　　4 月 5 日消息，设备公开



　　国家专利局专利信息显示
，种芯装及终端专利华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
，片堆这是叠封一种芯片堆叠封装及终端设备
，专利摘要显示，设备涉及半导体技术领域，公开第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

　　第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

　　第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。种芯装及终端专利



　　IT之家了解到，片堆其能够在保证供电需求的叠封同时，专利文件显示
，设备解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。公开号 CN114287057A
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