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备5无缘合见到金装
发布日期:2026-10-04 00:40:22
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另外  ,到合

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ,诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布,到合

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发,金装另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。到合日前就此小岛秀夫回应,金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会 ,有可能为《MGS:崛起》和《MGS 3DS》的金装最新情报,

最近 ,到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划 。 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》 ,

金装本届E3是到合不会公布这部作品的。NGP作品将在E3正式亮相。金装他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品。
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