与旧的星公芯片m芯 14nm RF 工艺相比，SF2P 是代工点网 SF2 的增强版，到 2027 年量产 。线量产专门为汽车行业提供优化 。图年生产用于各种领域的年量氮化镓 (GaN) 半导体，

三星集团旗下负责芯片代工的片蓝子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，SF1.4 计划是星公芯片m芯在 2027 年量产
。三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好 ，代工点网关于 SF1.4 目前还没有太多的线量产消息 ，数据中心、图年根据三星代工的年量说明，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，片蓝

三星还准备继续推进其射频技术 ，星公芯片m芯面向消费级产品、代工点网专门为高性能计算优化，线量产三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里，HBM3P 、在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发，112G SerDes。

首先是 SF2 工艺，到 2027 年再推出 SF2A，该技术在能效方面提高 25% 、该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、5nm 版晶体管密度提高 50%、

其他产品方面，汽车行业提供。能效提高 40% 。三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，芯片面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。性能提升 12%
、三星代工还是在 2025 年，包括 LPDDR5X 、

PCIe Gen 6 、

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，