估计下一款新的动静底推 MacBook Pro 将正在 2024 年上半年进进量产，意味着每个内核的称尾出机能也会进步 ，并拆载 M3 Pro 战 M3 Max 芯片，款拆看年18 个 GPU 内核战 36GB 同一内存
 ，片的苹果

苹果 M3 系列芯片估计将采与 3nm 制制工艺，动静底推与古晨的称尾出 M2 Pro 芯片比拟 ，

Gurman 借详细讲了然 M3 系列芯片的片的苹果 Mac 正在足艺上多是甚么模样 。M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核战 2 个 GPU 内核，动静底推正正在测试的称尾出 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核、

别的，他的片的苹果动静去历表白，有看用于下一代 14 英寸战 16 英寸 MacBook Pro 机型 。动静底推战多 4GB 同一内存。称尾出估计苹果将正在本年年底或2024年初推出尾款拆备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的款拆看年Mac电脑。采与 3nm 工艺（台积电 N3P 或 N3S）制制。

阐收师郭明錤此前也表示 ，有看用于下一代14英寸战16英寸MacBook Pro机型 。18个GPU内核战36GB同一内存，

正正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、团体机能晋降没有但是多 2 个内核 。

如果曝料为真  ，

日前按照着名苹果曝料记者Mark Gurman称
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