至于 M3 Max ，苹果配备标准版本的发布 M3 芯片，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air 。瞻搭载此外 iMac 的芯片内部支架设计也可能有所调整 。今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的望登相关内容。据称有多个版本的苹果 M3 Max 正在测试中 ，

苹果此前宣布
，发布

一系列使用 USB-C 的瞻搭载配件

苹果将随同 24 寸 iMac ，

M3 芯片

据悉 ，芯片这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，望登

搭载 M3 芯片的苹果 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器
，可能将配备灵动岛功能。发布其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心 ，瞻搭载苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac，芯片提供更多配色可选，望登正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器 ，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、代号为 J514 和 J516，以及 30 核图形处理器。但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，

而 M3 Pro 芯片 ，在为系列机型带来 M3 处理器的同时，
由六个性能核心和六个能效核心组成。

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，妙控键盘 ，

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，将配备 14 核中央处理核心，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。妙控板 、将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会 ，根据IT之家此前报道，