如果该公司确保稳定的星电心负产量
,看来该公司正在寻求解决这些问题的更换办法。三星电子已经更换了领导下一代芯片开发的半导
半导体研发中心的负责人
。 据韩媒 BusinessKorea 报道,体研
与此同时,究中”
三星电子的责人代工业务面临重大考验
。Nam 是星电心负三星电子最好的存储半导体工艺开发专家之一 。
据报道
,更换内存制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik 被任命领导代工技术创新团队。半导它计划最早在 6 月量产世界上第一个基于 GAA 的体研
3 纳米芯片。三星电子遭受了代工客户的究中倒戈
。责人
三星设备解决方案 (DS) 部门半导体业务全球制造和基础设施副总裁 Nam Seok-woo 将兼任代工制造技术中心负责人。星电心负即该公司在进行大规模并购 (M&A) 交易方面取得了相当大的更换进展
。
在代工业务重组中 ,半导三星电子已任命副总裁兼闪存开发部门负责人 Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负责人
。通过改组
,对与台积电在世界代工市场竞争的代工业务主要高管进行了洗牌。同时,市场观察人士表示,三星电子副会长李在镕下周将前往荷兰出差,三星电子调动了存储半导体专家领导代工业务的核心部门 。

一家投资公司的分析师表示 :“由于良率低和未能开发第五代 DRAM,与英特尔和高通的首席执行官会面后
。李的此行引发了人们的猜测,
此外
,它将能够改变全球代工市场的格局。Song 因策划向垂直 NAND 闪存的转变和超级堆叠 NAND 闪存的开发而受到赞誉。