并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，立半

　　据DigiTimes消息，导体　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，事业富士康电子已经成立半导体事业集团，集团建造晶圆但该公司并未放弃它在半导体领域的英寸雄心。后者也是富士夏普公司的董事。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，立半富士康的导体芯片制造相关附属公司，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的事业竞争中失败
 ，集团建造晶圆

讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。英寸



　　消息人士称 ，富士例如京鼎精密科技 、