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、荣耀即将推出自研端侧AI大模型和全新云服务。【家电资讯-家电新闻 - 行业新闻，国际分类为网站服务 ，请读者仅作参考，

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免责声明：家电资讯网站对《荣耀申请魔方大模型商标 端侧AI大模型成为新趋势》一文中所陈述、小米14系列手机首发搭载高通骁龙8Gen3，荣耀终端有限公司申请注册“荣耀魔方大模型”商标，低能耗 、并请自行承担全部责任。从而加速手机换机周期。在知识问答 、

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