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备5无缘合见到金装
发布日期:2026-10-04 11:22:40
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另外,到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会 ,NGP作品将在E3正式亮相。到合本届E3是金装不会公布这部作品的 。另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。到合

金装 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》 ,他表示为索尼次世代掌机开发的金装作品不是《合金装备4》的移植作品。诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ,到合

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ,日前就此小岛秀夫回应 ,到合有可能为《MGS:崛起》和《MGS 3DS》的金装最新情报,

最近  ,到合

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发 ,金装小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划 。

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