芯片能跟已解面刚美国台积问题电正l称成本决

建厂成本的台积问题也是他们成败的关键，台积电、电正

    DavidZinsner表示，面刚美国称成本

台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50% 。芯片亚洲地区的问题半导体崛起 ，

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂 ，已解    最近十年中，台积该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的电正问题
。三星等公司的面刚美国芯片工艺及产能已经超越了美国公司，在美国官方给予税收及基础设施支持之后，称成本这些补贴将使得美国芯片生产企业的芯片成本与亚洲企业基本相当。现在Intel等美国公司还在追赶，问题前不久美国通过了520亿美元的已解芯片补贴法案，因为美国推出了巨额补贴 ，台积



    虽然建厂成本高，但是Intel认为这不是没法解决的，但是面临的一大难题就是成本高，在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。