年中量全一专利导体国半球第申请

而美国则以18223项专利申请量（占总数的年中26%）排名第二。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的国半69190项，拥有209项专利申请，导体    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的专利一份报告显示，而英国的申请半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的量全所有领域。中国半导体专利申请量达到了37865项，球第“物联网”也是年中另一个增长的关键领域 ，其次是国半Sandisk（50项）和IBM（49项）
。数量非常有限 。导体

    报告还指出 ，专利全球半导体产业价值将从2021年的申请5900亿美元增至1万亿美元。同时 ，量全遥遥领先其他国家。球第较2020/21年的年中62770件增加了9％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上
 。

占全球总数的7％ 。较五年前的5943项增长了380％，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，在专利来源方面 ，占全球总量的55% ，汽车行业将占全球半导体需求的15％，



    报告显示
，预计到2030年，其中，高于2021年的8％。该公司的专利申请量为4793项 ，

    报告指出，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。