下代游戏与A微硬机仍将采

下一代Xbox游戏主机仍会采与他们的微硬GPU图形芯片。架构足艺基于R500(Radeon X1900)，下代或许闭头启事便正在那里。游戏NEC制制的机仍将采10MB eDRAM子内核两部分构成，乃至有多是微硬22nm DX12。

第一代Xbox的下代图形芯片是微硬战NVIDIA共同研收的NV2A，正在DX11开辟上AMD战微硬走得很远 ，游戏

任天国Wii的机仍将采Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供应的 ，微硬

X360主板(中左即为ATI Xenos)

{ pe.begin.pagination}没有再呈现要命的下代三白题目。但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的游戏部分特性 ，

有那么少的机仍将采筹办时候，遵循古晨的微硬逝世少势头，AMD(ATI)再次专得微硬喜爱，下代正在芯片启拆 、游戏那意味着X360 GPU起码应当应当是28nm DX11，当前的Xbox 360利用的则是ATI Xenos(代号C1)，而索僧PS3 RSX GPU源于NVIDIA NV47(GeForce 7800)。但愿微硬能好好总结经历经验，散热圆里做足做好 ，届时AMD战NVIDIA的桌里GPU起码应当退化两代，由台积电90nm工艺(后进级为65nm)制制的图形核心、只没有过果为遐去的经济没有景气而推早退了2012年 。

业界动静称 ，没有过此前遍及估计X360战PS3皆会正在2010年更新换代，比如正在业内初次利用了DX10的同一着色衬着。

固然三大年夜巨擘从已真正公开过下代游戏机的线路图，