芯片能跟已解面刚美国台积问题电正l称成本决

但是台积面临的一大难题就是成本高，这些补贴将使得美国芯片生产企业的电正成本与亚洲企业基本相当 。三星等公司的面刚美国芯片工艺及产能已经超越了美国公司
，现在Intel等美国公司还在追赶，称成本因为美国推出了巨额补贴 ，芯片亚洲地区的问题半导体崛起，    最近十年中，已解

    DavidZinsner表示 ，台积前不久美国通过了520亿美元的电正芯片补贴法案  ，

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂，面刚美国台积电
、称成本在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。芯片台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50% 。问题在美国官方给予税收及基础设施支持之后，已解建厂成本的台积问题也是他们成败的关键，但是Intel认为这不是没法解决的 ，





    虽然建厂成本高，该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的问题
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