备5无缘合见到金装

小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划 。诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布，金装他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品。另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会 ，

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报，NGP作品将在E3正式亮相。到合

另外
，金装日前就此小岛秀夫回应，到合

PS3版《合金装备 ：和平行者》正在开发 ，金装本届E3是到合不会公布这部作品的 。有可能为《MGS：崛起》和《MGS 3DS》的金装最新情报， 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》 
，

最近 ，金装

到合